Descripción
Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos.
Propiedades especiales: alta conductividad, sangrado bajo y estable a altas temperaturas.
Uso primario: acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos.
Especificaciones técnicas
- Referencia: HY510
- Marca: HALNZIYE
- Tipo: fluido de silicona
- Conductividad térmica: > 1.93W/mk-k
- Impedancia térmica: < 0.225°C-in2W
