Descripción
Silicona térmica disipadora de calor diseñada para mejorar la transferencia / acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos.
Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. La exposición prolongada al aire no la secará.
Uso primario: acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador, de las celdas peltier, Xbox 360, PS3, PS4, etc.
Especificaciones técnicas
- Tipo: fluido de silicona
- Conductividad térmica: > 1.22W/mk-k
- Impedancia / resistencia térmica: < 0.201°C-in2W
- Temperatura de funcionamiento: -50/180 °C
- Evaporación: <0.001%
- Peso de cada sobre : 0.6 g
