Descripción
Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos.
Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas.
Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las celdas peltier.
La exposición prolongada al aire no la secará
Especificaciones técnicas
- Referencia: HT-GD660
- Marca: Hutixi
- Tipo: fluido de silicona
- Conductividad térmica: > 3.2W/mk-k
- Impedancia térmica: < 0.082°C-in2W
